[实用新型]弹性焊柱底座及其电路板连接结构有效
| 申请号： | 202120621262.5 | 申请日： | 2021-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN214279967U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 庞海杰;刘海江;陈超伟;杨亚楠;张明涛 | 申请（专利权）人： | 中慧通（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 李文培 |
| 地址： | 100048 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种弹性焊柱底座及其电路板连接结构，其属于电路板连接技术领域。它主要包括安装底座，所述安装底座上方设有弹性焊柱，弹性焊柱中部挑高，弹性焊柱一端与安装底座固定连接，弹性焊柱另一端与安装底座对应且弹性焊柱另一端悬空，弹性焊柱悬空的一端下方设有悬空弹力脚，悬空弹力脚上设有夹持孔。本实用新型通用性强，适用多种封装形式，同时在器件测试时，通过金属的咬合或贴合接触形成连接，避免器件焊接，测试效率大大提高，且换件后的器件可重复利用。本实用新型主要用于集成电路器件测试。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 底座 及其 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
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