[实用新型]一种电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120599596.7 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN214867839U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 曹慧祖 申请(专利权)人: 深圳市泰哲电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06;B23K37/047;B23K37/04;B01D46/30;B23K101/42
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 潘春燕
地址: 518109 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电路板焊接装置,包括下盖板、上盖板、电路板,下盖板顶部中心位置设有缺口一,缺口一内中心位置左右两侧均活动连接有滑块,滑块上端靠近下盖板中心位置一端均固定安装有固定装置,下盖板顶部中心位置左右两侧均设有缺口二,缺口二内中心位置均活动连接有滑杆,滑杆顶部中心位置固定安装有上盖板,本实用新型提供一种电路板焊接装置为解决目前人们在进行焊接电路元器件时,通常采用的方法是一手抓握电烙铁,一手拿锡丝,这样人们在进行焊接时,容易导致手与电洛铁触碰造成烫伤,且焊接时的有害气体不进行处理长期吸入容易引发肺病,同时电路板焊接时固定效果差,容易在焊接时滑动,造成安全隐患的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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