[实用新型]触头焊接定位装置有效
| 申请号： | 202120581379.5 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN215238858U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 高玉保;李俐;李健;王岳化 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 325603 浙江省乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种触头焊接定位装置，包括铜件定位机构和铜件固定机构，所述铜件固定机构用于将铜件固定在铜件定位机构上，还包括银点定位机构，所述银点定位机构包括第一驱动机构和与第一驱动机构连接的银点定位件，第一驱动机构驱动银点定位件移动到与铜件定位机构对应位置，或者第一驱动机构驱动银点定位件移动远离铜件定位机构；所述银点定位件设有银点定位孔，具有对铜件和银点进行有效定位、以提高焊接质量的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 定位 装置 | ||
【主权项】：
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