[实用新型]侧发光照明模组装配结构有效

专利信息
申请号: 202120581074.4 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN214249209U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 徐正旺;洪满堂;罗太祥 申请(专利权)人: 奥普家居股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V8/00;F21V17/10
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 胡龙祥
地址: 310018 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种侧发光照明模组装配结构,属于照明技术,现有侧发光照明模组依靠边框将导光板与其它构件装配在一起造成发光面积变小,本实用新型通过在导光板上设沉头孔,用紧固件穿过沉头孔连接在导光板背侧的结构件上实现对导光板的装配,该装配结构可以省略边框,令现有产品装配边框的位置也能发光,从而增大了发光面积。而且,通过在导光板上临近沉头孔的区域实施光学激光打点形成增亮区,消除沉头孔及紧固件造成的发光暗区。通过在导光板的前侧设扩散板,令扩散板与导光板之间保持间距并由此间距形成空气漫反射腔体,确保发光均匀性。
搜索关键词: 发光 照明 模组 装配 结构
【主权项】:
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