[实用新型]一种NDI聚氨酯微孔弹性体结构有效
| 申请号： | 202120575050.8 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN214367437U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何光仲;何俊乐;何施宏 | 申请（专利权）人： | 肯普（福建省）科技有限公司;肯普（浙江）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F3/08 | 分类号： | F16F3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;刘慧丽 |
| 地址： | 355200 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种NDI聚氨酯微孔弹性体结构，涉及聚氨酯弹性体领域。NDI聚氨酯微孔弹性体结构包括环垫本体和弹性保护层，环垫本体采用NDI聚氨酯发泡弹性体材料制成，环垫本体包括内环壁和外环壁，内环壁上设置有定位结构；弹性保护层套装在环垫本体的外部，外环壁上设有第一连接部，弹性保护层的内壁设有第二连接部，第一连接部与第二连接部相匹配。该NDI聚氨酯微孔弹性体结构采用环垫本体和弹性保护层的设计，环垫本体作为主要的受力部分，能够达到阻尼小和回弹性高的效果；通过弹性保护层对内部的NDI聚氨酯发泡弹性体起到防护作用，避免环垫本体直接与外界空气接触，防止NDI聚氨酯发泡弹性体老化变质，存储稳定更好，可作为可靠的弹性结构使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ndi 聚氨酯 微孔 弹性体 结构 | ||
【主权项】：
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