[实用新型]一种测量晶体厚度和直径的装置有效
| 申请号： | 202120550539.X | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN214173188U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/02 | 分类号： | G01B5/02;G01B5/06;G01B5/08 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种测量晶体厚度和直径的装置，属于晶体生长领域。本实用新型包括包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。本实用新型研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题，本实用新型可以测量不同种类和尺寸的晶体，用途广泛，更具有实用性，千分表的表头可根据实际的测量使用情况，进行不同形状的更换，结构简单、设计巧妙、拆装方便、组装牢固，适于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 晶体 厚度 直径 装置 | ||
【主权项】：
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