[实用新型]封闭式半导体件检测机有效
| 申请号： | 202120541908.9 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN214703867U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李华香 | 申请（专利权）人： | 苏州日佑电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了封闭式半导体件检测机，包括检测机主体，检测机主体的一侧开设有矩形槽，矩形槽的内腔滑动套接有机门，检测口的内壁固定连接有安装环，安装环的一侧开设有环形槽，环形槽的内腔滑动套接有活动环，活动环的一侧固定连接有环形橡胶垫，活动环的另一侧呈矩形阵列固定连接有多个复位弹簧，活动环内壁的两侧对称固定连接有挤压杆，机门的背面对称开设有倾斜滑槽，两个挤压杆的一端与位置相对应倾斜滑槽的内腔滑动套接。本实用新型利用活动环、环形橡胶垫、挤压杆和倾斜滑槽的设置，通过挤压杆和倾斜滑槽使活动环和环形橡胶垫在不受滑盖式机门影响的前提下依然可以进行密封工作，提高了半导体件检测机的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭式 半导体 检测 | ||
【主权项】：
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