[实用新型]一种防水导电结构和终端有效

专利信息
申请号: 202120540488.2 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN215266843U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 钱云贵;耿永红;严文博;郭飞;袁忠贤;周俭军;王浩 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种防水导电结构和终端,该防水导电结构包括:具有导电基板和设置于导电基板上壁面和下壁面向远离导电基体一侧延伸的若干导电凸起结构的导电基体,和覆盖设置于所述导电基板的上壁面和下壁面上形成防水胶层,所述导电凸起结构露出于所述防水胶层。本申请的防水导电结构同时具有防水和导电效果,该防水导电结构应用于终端,可有效节省由于防水结构和导电结构占用的终端空间,有利于实现终端的轻薄化。
搜索关键词: 一种 防水 导电 结构 终端
【主权项】:
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