[实用新型]一种具有局部硬化区域的柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202120531997.9 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN214413239U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 王健健;周广森;李凡宽 申请(专利权)人: 济宁市海富电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K1/02
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 孙兆乾
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种具有局部硬化区域的柔性电路板,包括箱体和聚合物,聚合物设置在箱体的内部,箱体的内壁固定设有纤维防潮层,聚合物的两侧均固定设有织布,聚合物顶端的中部固定嵌设有增强片,纤维防潮层内壁一侧的顶部固定设有安装保护壳,纤维防潮层内壁顶端的另一侧固定设有连接柱,安装保护壳的底端和连接柱的底端均设有固定组件,两个固定组件分别包括两个安装块,本实用新型的有益效果是:通过设置的防水防潮保护层、防静电保护层、防腐蚀保护层和表面保护膜相配合,便于在使用时提供更好的安全保护,提高了具有局部硬化区域的柔性电路板的安全性,提高了具有局部硬化区域的柔性电路板的耐用性。
搜索关键词: 一种 具有 局部 硬化 区域 柔性 电路板
【主权项】:
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