[实用新型]一种机载温度补偿模块有效
申请号: | 202120517815.2 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN214481550U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 严小龙 | 申请(专利权)人: | 陕西星辰电子技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 宋秀珍 |
地址: | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种机载温度补偿模块,涉及电路板技术领域,包括电路板和导向装置,电路板的表面插设有模板,电路板和模板的两侧均设有导向装置,且两个导向装置以模板的中心点对称分布,导向装置包括有垫板,垫板的上表面和电路板底端活动连接,垫板的上表面固定连接有支撑板,支撑板的内壁滑动连接有滑柱,模板的上表面设有夹持装置,夹持装置包括有固定板,固定板的底端和模板上表面活动连接,固定板的表面开设有两个滑动槽,两个滑动槽的内壁均滑动连接有夹板。本实用新型,解决了传统温度补偿模块在安装时没有导向装置,在进行安装很有可能会出现安装错位造成针脚损坏的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 机载 温度 补偿 模块 | ||
【主权项】:
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