[实用新型]一种增加点胶流平性的加热装置有效
| 申请号： | 202120499560.1 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN214554935U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郭光林;任清江;祖伟;杨洋;周俊;冯军龙 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C9/14 | 分类号： | B05C9/14 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 曹政 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种增加点胶流平性的加热装置，具有：点胶台板；加热模块，设置在点胶台板的底部，加热模块能够加热点胶台板；PCB板，安装在点胶台板上；模板，安装在PCB板上；盖板，安装在模板上；邦定线，第一端与模板连接，第二端与PCB板连接；邦定线通过胶水与模板和PCB板固定连接，提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 点胶流平性 加热 装置 | ||
【主权项】：
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B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
