[实用新型]一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构有效
| 申请号： | 202120485129.1 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN214956858U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 范桂枝;颜国殷;秦义文 | 申请（专利权）人： | 阳信长威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 251807 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构，包括第一引线框架、第二引线框架、跳线、晶片和封装体；所述第一引线框架和第二引线框架彼此分离并通过连杆连接，所述第一引线框架上设置有第一晶体连接面，所述跳线设置有第二引线框架连接面和第二晶片连接面；所述跳线通过第二引线框架连接面与所述第二引线框架连接；所述晶片分别与所述第一晶体连接面和第二晶体连接面连接；所述封装体包覆所述第一引线框架、第二引线框架和晶片并形成晶片封装结构；本实用新型降低晶片封装的流程，使成本降低，提高晶片封装生产效率并维持可靠稳定质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 式贴片 二极管 连接 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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