[实用新型]一种轴向二极管自动装箱装置有效
| 申请号: | 202120472078.9 | 申请日: | 2021-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN214898363U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 赵俊男;徐文汇 | 申请(专利权)人: | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 赵玉凤 |
| 地址: | 250101 山东省济南市市辖区*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开一种轴向二极管自动装箱装置,包括传动系统、振动系统、顺料系统和装料系统,传动系统包括马达、减速箱和传动杆,装料系统包括行进小车和装料箱,马达与减速箱相连,减速箱主轴套装传动盘,传动盘通过传动杆与行进小车相连,装料箱置于行进小车上;振动系统包括振动器、振动圆盘和圆盘导轨,顺料系统包括顺料盒,振动圆盘位于振动器上方,圆盘导轨一端与振动圆盘相连,另一端延伸至顺料盒上方,顺料盒设置于圆盘导轨与装料箱之间。本实用新型用于轴向二极管电镀后的运输,从而减少材料在运输过程中的挤压变形,减少人工挑拣的成本,提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 自动 装箱 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





