[实用新型]一种高强度PCB板有效
申请号: | 202120460526.3 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN214281738U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 张刘绪;李权 | 申请(专利权)人: | 东莞正田科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 张欢欢 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于PCB板技术领域,尤其为一种高强度PCB板,包括环氧玻璃布层压板、聚酰亚胺薄膜层和印刷铜电路,所述环氧玻璃布层压板粘合在两层聚酰亚胺薄膜层之间,所述印刷铜电路粘合固定在其中一层所述聚酰亚胺薄膜层的表面,所述印刷铜电路的外表面设置有绝缘覆膜层,且所述绝缘覆膜层用于聚酰亚胺薄膜层接触;通过设置在两层聚酰亚胺薄膜层之间的环氧玻璃布层压板,便于聚酰亚胺薄膜层对环氧玻璃布层压板进行防护和加强,避免环氧玻璃布层压板收到较强外力作用下断裂导致PCB板损坏,增加了PCB板使用的安全性,同时孔镀层金属管异于印刷铜电路的端部熔接有金属连接环,使得孔镀层金属管的一端通过印刷铜电路进行固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 pcb | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞正田科技有限公司,未经东莞正田科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120460526.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种直播智能化管控设备
- 下一篇:一种硅基晶圆的表面处理装置