[实用新型]层叠电路基板有效
| 申请号： | 202120454026.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214757092U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 上坪祐介;天野信之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠电路基板，抑制形成在层叠体内的同一层的多个导体图案的不需要的电容性耦合。层叠电路基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(31)、导体图案(32)、粘接部(40)、空洞部(51)及空洞部(52)。层叠体(20)通过绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)层叠而成。导体图案(31)及导体图案(32)配置在绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)之间。粘接部(40)处于导体图案(31)与导体图案(32)之间，是绝缘基材层(21)与绝缘基材层(22)粘接的部分。空洞部(51)处于粘接部(40)与导体图案(31)之间，空洞部(52)处于粘接部(40)与导体图案(32)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 路基 | ||
【主权项】：
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