[实用新型]瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置有效
| 申请号： | 202120441823.3 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214753662U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 徐晓婷;陈荣建;李波 | 申请（专利权）人： | 山东智盛电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/329;B05C1/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 李照兰 |
| 地址： | 252800 山东省聊城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管封装用锡膏涂覆装置，包括印刷模具、输送组件和压制气缸，压制气缸的顶部设置有活动板，活动板的一侧设置有传动带，传动带的两端设置有传动轮，传动轮由驱动电机控制，驱动面板的两侧设置有相对分布的竖直槽板，槽板中设置有立柱导轨，立柱导轨的顶部设置有固定板，固定板的顶部设置有驱动气缸，驱动气缸控制驱动面板作上下移动，输送组件包括上下分布的纵向输送机构和横向输送机构，纵向输送机构上设置有固定模具，固定模具的顶面设置有用来放置引线框的固定槽。本装置具有较高的涂膏效率和空间利用率较高，有利于提高产线设备的集约程度，设计合理，适合大规模推广。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬态 电压 抑制 二极管 封装 用锡膏涂覆 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
