[实用新型]功率金属氧化物半导体场效晶体管有效

专利信息
申请号: 202120432684.8 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214411209U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 李振道;孙明光 申请(专利权)人: 江苏应能微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种功率金属氧化物半导体场效晶体管,包括位于碳化硅衬底中的N型外延层、位于N型外延层中上部的轻掺杂P型阱层,所述轻掺杂P型阱层位于第一沟槽、第二沟槽之间区域的上部间隔地设置有第一重掺杂N型源极区、第二重掺杂N型源极区,所述第一重掺杂N型源极区、第二重掺杂N型源极区与轻掺杂P型阱层的接触面均为弧形面;重掺杂P型区左右两侧面分别与第一重掺杂N型源极区、第二重掺杂N型源极区各自弧形面的部分区域接触,所述重掺杂P型区与轻掺杂P型阱层的接触面为向下凸起的弧形面,轻掺杂P型阱层与N型外延层的接触面为向下凸起的弧形面。本实用新型晶体管使电场更均匀,提高了功率MOS器件的耐电压能力。
搜索关键词: 功率 金属 氧化物 半导体 晶体管
【主权项】:
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