[实用新型]一种联动归正机构有效
| 申请号: | 202120422147.5 | 申请日: | 2021-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN214336695U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 温英光 | 申请(专利权)人: | 沛煜光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李枝玲 |
| 地址: | 201399 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种联动归正机构,安装底座的顶部固定连接有固定框架,固定框架的顶部固定安装有气缸,归正型材板固定安装于连接板上,连接板与气缸的活塞杆相连,通过腰孔上下调整归正型材板的高度,归正型材板的顶部活动安装有归正转轮,电池组件的下方有输送带,输送带的两侧安装有连接转轴,玻璃底板贴合连接于输送带的顶部,玻璃底板的顶部安装有EVA,EVA的顶部安装有电池片,电池片的顶部连接有EVA和背板。归正转轮高度可调,避免归正转轮与EVA或背板压紧,对电池片造成损伤。在电池组件传输的同时,归正气缸动作,归正转轮逐渐与组件接触至压紧玻璃底板,此过程中电池组件持续向前传输,提升了电池组件归正检测效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 联动 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





