[实用新型]一种具备散热结构的电路板有效
| 申请号： | 202120421475.3 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN215222577U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡凯健 | 申请（专利权）人： | 贵州飞诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 556700 贵州省黔东南苗族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具备散热结构的电路板，具体涉及电路板技术领域，包括底板，所述底板顶部的两侧固定连接有支柱，所述支柱的顶部固定连接有电路板，且所述电路板的顶部设有若干电子元器件，所述底板的内部卡接有卡杆和卡钩，且所述卡钩的顶部固定连接在卡杆的底部。本实用新型因自身特性，实现自行散热，无需人工开启或关闭，省时省力，热量经过层层导热传递，大大增加了热量损耗流失，提高了散热降温的效果和效率，降低了因温度升高对电路板造成的影响，便于电路板长时间工作，在满足散热的同时，还方便拆卸与维修，灵活性和实用性较强，增强了空气流通和热量交换，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具备 散热 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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