[实用新型]耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板有效
| 申请号： | 202120419164.3 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214280010U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王金波;姜华 | 申请（专利权）人： | 姜华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 | 代理人： | 黄浩威;何文颖 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，包括基板，基板的内部开设有导向孔，基板的顶端涂有纳米银浆层，纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层，阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯，基板的底端粘结有缓冲层，缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片，导向孔的内部穿插有导向柱，导向柱的一端与散热片的顶端固定连接，缓冲层的内部开设有若干真空缓冲气囊，若干真空缓冲气囊的内部均固定连接有缓冲架，散热片的底端等距开设有若干散热柱，本实用新型耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板，通过缓冲层、真空缓冲气囊和缓冲架的配合，增强基板的缓冲能力，增加基板的使用耐性，通过导向孔、导向柱、散热片和散热柱的配合，增加基板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 耐用 通讯 封装 氧化铝陶瓷 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜华，未经姜华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120419164.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
