[实用新型]一种新型的芯片点胶治具有效
| 申请号： | 202120417702.5 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN215088459U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 丁基根 | 申请（专利权）人： | 昆山恒盛达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型的芯片点胶治具，本实用新型涉及点胶治具技术领域，新型的芯片点胶治具，包括底座和立架，立架固定于底座上表面；底座上表面开有三条呈左右均匀分布的凹槽，凹槽前后两端均延伸出底座，三条凹槽位于立架内侧下方，凹槽内均设有方形框，相邻的两个方形框之间均固定有连接板；方形框内壁底部左右方均开有滑槽二，且方形框内壁左右两侧四角处均水平固定有弹簧轴，同一侧的四根弹簧轴末端之间均固定有移动板，移动板底部均固定有滑块二，滑块二与滑槽二滑动连接；本实用新型的有益效果在于：芯片夹持过程简单，便于对芯片进行定位，该点胶治具可一次性加工多片芯片，从而可提高该点胶治具的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 点胶治具 | ||
【主权项】：
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