[实用新型]一种导通弹片及导通组件有效
| 申请号： | 202120365936.X | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN215008596U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 何黎;王祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 井晓奇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导通弹片及导通组件，导通弹片包括依次相连的焊接部、弹性臂和接触部，所述弹性臂包括依次相连的第一力臂、第二力臂和第三力臂，所述焊接部的一端朝所述焊接部的上方弯折延伸形成所述第一力臂，所述焊接部、所述第一力臂及所述第二力臂三者形成Z字型结构，所述第二力臂远离所述第一力臂的一端朝远离所述第一力臂的斜下方弯折延伸形成所述第三力臂，所述第三力臂连接所述接触部。本导通弹片结构新颖、简单，加工容易、制造成本低廉；本导通弹片能够很好地适用于终端电子产品高度方向空间受限的应用场景，可满足终端电子产品超薄化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹片 组件 | ||
【主权项】：
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