[实用新型]一种半导体外延结构及LED芯片有效
| 申请号： | 202120347236.8 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN214254445U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;蔡建九;卓祥景;程伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本实用新型提供了一种半导体外延结构及LED芯片，通过将靠近所述P型半导体层的势阱层设置为：包括沿生长方向In组分逐渐减少的Al |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 外延 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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