[实用新型]一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置有效

专利信息
申请号: 202120344682.3 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN215122913U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 秦启双 申请(专利权)人: 牡丹江瑞禾农业科技有限公司
主分类号: A01G27/00 分类号: A01G27/00;A01C23/04
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 彭啟强
地址: 157000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 实用新型公开了一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置,包括电磁移动装置,还包括调节安装架和若干灌柱,所述调节安装架内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔和若干连接孔,若干所述安装孔和若干连接孔数量、位置对应,若干所述灌柱左端通过安装孔固定,若干所述灌柱右端通过接头螺纹连接有水管,所述水管和灌柱内部相通,所述水管连接外部水箱,若干灌柱一侧轴向安装有两排出水组件,每排所述出水组件包括若干出水头;所述电磁移动装置设置在调节安装架下方,带动调节安装架移动;本实用新型结构简单,灌柱拆卸和安装方便,可以随时根据育秧盘的疏密度来安装灌柱的数量和间距,且出水头可选择喷雾或滴水两种方式进行施肥灌溉,易于实现。
搜索关键词: 一种 水稻 育秧 自动 施肥 灌溉 装置
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