[实用新型]一种镭射加工系统有效

专利信息
申请号: 202120336433.X 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214640993U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 吉成祥 申请(专利权)人: 上海耀贝机械有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/70
代理公司: 上海愉腾专利代理事务所(普通合伙) 31306 代理人: 唐海波
地址: 201413 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种镭射加工系统,镭射加工系统包括:镭射光源、保护气体供应罐、镭射喷枪、导光元件、握把、第一启动开关和第二启动开关,所述镭射喷枪包括管体和设置在管体前端的锥形喷嘴以及气体喷嘴,所述气体喷嘴紧临所述锥形喷嘴并与所述保护气体供应罐连通,所述导光元件上设置有入射端面以及出射端面,所述入射端面系光学耦合至所述镭射光源,所述出射端面光学耦合至所述管体,所述镭射光源发出的激光束系从所述导光元件所述入射端面射入,从所述导光元件之所述出射端面射出,并且聚焦在所述锥形喷嘴之一末端的邻近处。能够使得镭射加工系统可以维持激光束的固定焦距,也可以容易地维持激光束与工件之处理部位间的垂直效果。
搜索关键词: 一种 镭射 加工 系统
【主权项】:
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