[实用新型]一种高安全性半导体运输装置有效

专利信息
申请号: 202120335370.6 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214775960U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 杜文;薛海 申请(专利权)人: 兰州交通大学
主分类号: B62B3/00 分类号: B62B3/00;B62B5/00;F16F15/067
代理公司: 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 代理人: 戈余丽
地址: 730000 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种高安全性半导体运输装置,涉及到半导体运输技术领域,包括箱体,所述箱体外部底面拐角处分别固定安装有弹簧,所述弹簧底面固定安装有支撑板,所述箱体一侧内壁与另一侧内壁中部分别固定安装有固定块,所述固定块顶面与所述箱体内部底面分别活动安装有存放运输箱,所述存放运输箱内部底面分别固定安装有橡胶层,所述橡胶层的顶面分别开设有放置槽。通过支撑板与弹簧的组合,跨车间进行半导体运输,遇到路面不平情况下,弹簧通过自身的性质使箱体在通过不平路面时,减小通过不平路面产生的振动,防止路面不平造成箱体抖动的情况,从而防止了存放运输箱内的半导体左右晃动的情况,保证了半导体的安全。
搜索关键词: 一种 安全性 半导体 运输 装置
【主权项】:
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