[实用新型]一种使用超音波焊接引线框架的IPM模块有效
| 申请号： | 202120331550.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214477423U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 臧志勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用超音波焊接引线框架的IPM模块，主要包括IPM模块本体，所述IPM模块本体主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板上布置有引线框架、半导体芯片、驱动IC及对部件进行引线键合的铝线和金线；所述引线框架采用四单元结构，即每条引线框架的四个单元分别焊接一片覆铜陶瓷板从而制成四个相同模块，且所述引线框架的每个单元均通过焊接头超音波焊接在所述覆铜陶瓷板上；所述覆铜陶瓷板的焊接区域和引线框架的焊接区域均采用铜材料；所述覆铜陶瓷板由依次布置的第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述引线框架由冲压或蚀刻工艺制成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 超音波 焊接 引线 框架 ipm 模块 | ||
【主权项】：
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