[实用新型]一种贴片式5G通信模组有效
| 申请号： | 202120295952.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214125536U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/02 | 分类号： | H04W88/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片式5G通信模组，包括基板；基板上设有电源接口、用于传输信号的信号接口、用于模组控制的控制接口、用于通讯的通信接口、以及用于传输数据的数据接口；电源接口位于基板的一侧；信号接口和控制接口均位于基板上与电源接口相反的侧边；信号接口与控制接口相邻设置；通信接口和数据接口位于基板的一端部上；通信接口与数据接口相邻设置；基板上还设有预留接口；通过采用集成度更好的LGA封装方式，在5G模组上设置信号接口、控制接口、通信接口以及数据接口，丰富了5G模组的接口类型，并设置预留接口，用户可根据不同的应用场景需求，将预留接口设置为所需要的接口类型，接口丰富，功能齐全，可以广泛应用在各种应用场景中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 通信 模组 | ||
【主权项】：
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