[实用新型]集成式耦合器的安装结构有效

专利信息
申请号: 202120288080.0 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214254931U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 赵海杰;林曾龙;周涛 申请(专利权)人: 浙江达威电子股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/502;H01R24/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 王庭辉
地址: 325600 浙江省温州市乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种集成式耦合器的安装结构,包括有上耦合器,所述的上耦合器包括有上盖和底座,所述的上盖和底座均呈环状并形成有安装孔,所述的上盖连接在杯体底板对应发热管处,所述的底座上设置有电连接组件和温控组件,所述的电连接组件包括有第一电连接部和第二电连接部,所述的第一电连接部和第二电连接部分别与下耦合器和发热管相连接,所述的温控组件设置在第一电连接部和第二电连接部之间。针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成式耦合器的安装结构,其结构简单、便于装配。
搜索关键词: 集成 耦合器 安装 结构
【主权项】:
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