[实用新型]一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具有效
| 申请号： | 202120277705.3 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN213936150U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 杜浩晨;高博 | 申请（专利权）人： | 陕西开尔文测控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 王营超 |
| 地址： | 710086 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种便于调节大小的半导体检测用翻转治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定块，所述固定块的正面固定连接有固定轴承，所述固定轴承的内环固定连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有固定夹块。该便于调节大小的半导体检测用翻转治具，达到了该便于调节大小的半导体检测用翻转治具便于调节的目的，解决了一般的检测用翻转治具不便于调节的问题，便于人们更换对不同尺寸的半导体时可以得到及时的调节，大大节省了调节时所需的时间，进一步提高了人们的工作效率，同时保障了日常生产的进度，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用该便于调节大小的半导体检测用翻转治具的过程中更加的省心。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 调节 大小 半导体 检测 翻转 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
