[实用新型]一种水稻育苗用施肥装置有效

专利信息
申请号: 202120277608.4 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214507964U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 韩仁长;余洪根;章俊东;陈世春;丁龙;黄冠;李豆豆;方先勇;姜玉晴;金健 申请(专利权)人: 安徽国豪农业科技有限公司
主分类号: A01C23/02 分类号: A01C23/02;A01C23/04
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 赵娟
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型的名称为一种水稻育苗用施肥装置,属于水稻种植设备领域,主要解决怎么对水稻根系各个深度的土壤层均能施加肥料并且能够精准控制施加肥料量的问题,包括底板和喷洒杆,喷洒杆包括第二软管和依次连接的手持部、水平部、弯折部,所述第二软管的一端连接所述手持部、另一端连通所述输液泵,所述手持部上设置有喷洒键,所述水平部上设置有液体流量计,所述弯折部上设置有若干标识贴,所述弯折部的前端呈尖头状且四周设置有若干喷孔,所述弯折部的内侧壁略高于所述喷孔的位置处设置有单向阀。本实用新型中,标识贴起到提示作用,弯折部插入不同深度的土壤,液体药物能均匀的浇灌土壤层,可控制药物的喷洒量,对水稻根系的施肥更加科学。
搜索关键词: 一种 水稻 育苗 施肥 装置
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