[实用新型]一种半导体芯片切割用治具有效
| 申请号： | 202120247979.8 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214687333U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刁垒超 | 申请（专利权）人： | 苏州万高半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片切割用治具，包括底板，所述底板上转动连接有转动环，所述转动环圆周内壁上可拆卸固定连接有治具板，所述治具板上设置有定位槽，所述转动环的上端面上固定连接有一组压紧气缸，所述底板的右端固定连接有侧板，所述侧板上固定连接有侧推气缸，所述侧板上滑动连接有压紧块，所述侧推气缸的伸缩杆末端与压紧块固定连接，所述转动环的上端面上固定连接有把手。本实用新型结构简单，通用性强，操作便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 切割 用治具 | ||
【主权项】：
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