[实用新型]计算机主机箱液冷散热结构有效
| 申请号： | 202120239900.7 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214122876U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林换堂 | 申请（专利权）人： | 益德电子科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种计算机主机箱液冷散热结构，包括：第一壳体、第二壳体、第三壳体、计算机主板、和散热风扇，所述第一壳体、第二壳体、第三壳体依次设置，所述计算机主板设置于所述第一壳体中，所述计算机主板的朝向所述第二壳体的一侧表面上设置有CPU，所述计算机主板的远离所述第二壳体的一侧表面上设置有外设接口，所述第二壳体上开设有散热孔，所述散热风扇设置于所述第二壳体内，所述第三壳体内设置有显卡，所述第二壳体内还设置有液冷系统，所述散热风扇位于所述液冷系统的一侧。本实用新型由于中区散热的开放性和功能专一，使得散热更有效率，可大大提高系统的检修效率，有利于计算机系统的扩充和增容，大大降低构建运算系统工程的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 计算 机主 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于益德电子科技（杭州）有限公司，未经益德电子科技（杭州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120239900.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一体式显卡水冷结构
- 下一篇：一种贴装型石英晶体滤波器
