[实用新型]一种滤波器封装设备有效
| 申请号： | 202120238685.9 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214123845U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈新 | 申请（专利权）人： | 四川远星电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及滤波器封装技术领域，具体为一种滤波器封装设备，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有固定架，所述固定架的内部开设有定位槽，所述定位槽的内部活动连接有定位块，所述固定架的内部活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面活动连接有定位板，所述定位板固定连接于定位块的一侧。本实用新型的优点在于：通过设置固定板，出风管固定在两个固定板之间，在使用胶水粘接完成后，滑动两个防尘罩，使滑块在滑轨的内部滑动，直至使两个防尘罩接触，进而对整个工作台顶部进行密封，能够减少灰尘进入，启动风机，使风通过连接管进入出风管的内部，并通过出风管内部的出风口排出，使风吹向基板，加快冷却速度，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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