[实用新型]一种蓝白光LED灯珠封装设备有效

专利信息
申请号: 202120227811.0 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214766570U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 周恒;李超;李平 申请(专利权)人: 江西超联半导体科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 337000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及LED灯珠加工技术领域,且公开了一种蓝白光LED灯珠封装设备,包括支撑箱,所述支撑箱的顶部固定安装有电机,所述电机的输出端通过减速机固定安装有输出轴,所述支撑箱的顶部且位于电机的前方转动安装有曲轴,所述输出轴的前端与曲轴的后端固定连接,该蓝白光LED灯珠封装设备,通过一号电动伸缩杆和二号电动伸缩杆的配合,使待点胶的板输出到点胶位置,同时输出轴带动曲轴转动,曲轴通过连接杆、注胶板和注胶头的配合,从而实现对灯珠的进料和自动点胶封装,提高了LED灯珠的自动点胶封装质量,同时提高了封装效率,减少了劳动力,降低了劳动者的劳动强度,提高了生产的效率。
搜索关键词: 一种 白光 led 封装 设备
【主权项】:
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