[实用新型]一种蓝白光LED灯珠封装设备有效
| 申请号: | 202120227811.0 | 申请日: | 2021-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN214766570U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 周恒;李超;李平 | 申请(专利权)人: | 江西超联半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;H01L33/52 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 337000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及LED灯珠加工技术领域,且公开了一种蓝白光LED灯珠封装设备,包括支撑箱,所述支撑箱的顶部固定安装有电机,所述电机的输出端通过减速机固定安装有输出轴,所述支撑箱的顶部且位于电机的前方转动安装有曲轴,所述输出轴的前端与曲轴的后端固定连接,该蓝白光LED灯珠封装设备,通过一号电动伸缩杆和二号电动伸缩杆的配合,使待点胶的板输出到点胶位置,同时输出轴带动曲轴转动,曲轴通过连接杆、注胶板和注胶头的配合,从而实现对灯珠的进料和自动点胶封装,提高了LED灯珠的自动点胶封装质量,同时提高了封装效率,减少了劳动力,降低了劳动者的劳动强度,提高了生产的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 白光 led 封装 设备 | ||
【主权项】:
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