[实用新型]可拼接多孔砌块有效
申请号: | 202120215498.9 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN214402401U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 陈龙 | 申请(专利权)人: | 河南鼎隆新材料科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 可拼接多孔砌块,该砌块为长方体,所述砌块的顶部设有凸台Ⅰ,底部设有凹槽Ⅰ,左侧面设有凸台Ⅱ,右侧面设有凹槽Ⅱ,所述凸台Ⅰ上均匀分布有贯穿至底部的通孔,所述通孔由多个方形孔及三角形孔组合而成;本实用新型的砌块可在上下左右四个面进行拼接,即可以满足宽度和高度两个方向的延伸,同时通过设置贯穿顶部及底部的通孔,可以提高砌块的孔隙率,减轻砌块的重量,同时通过通孔的结构进一步提高砌块的隔音及保温性能。 | ||
搜索关键词: | 拼接 多孔 砌块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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