[实用新型]一种用于半导体元件的夹取装置有效
申请号: | 202120205051.3 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN214603851U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 郎东 | 申请(专利权)人: | 河南启昂半导体有限公司 |
主分类号: | B25B7/00 | 分类号: | B25B7/00;B25B7/02 |
代理公司: | 郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184 | 代理人: | 杨翱翔 |
地址: | 464000 河南省信阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种用于半导体元件的夹取装置,包括夹取装置本体和套环,所述夹取装置本体的下表面内部活动套接有调节板,所述夹取装置本体的内部开设有与所述调节板相适配的调节槽,所述调节板靠近所述套环的一端固定连接有连接块。该半导体元件的夹取装置,通过设有连接杆、半球块、圆形槽、第一复位弹簧和限位块,可以在装置使用时,通过按压半球块,半球块带动连接杆向下运动,拉动调节板,调节板带动连接块同步进行运动,当把调节板的长度拉动到适当位置后,受到第一复位弹簧复位力的作用,可以使得半球块和连接杆弹出到相适宜的圆形槽外侧,解决了夹取装置长度不宜调节的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】:
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