[实用新型]一种防静电式集成电路基板有效

专利信息
申请号: 202120199397.7 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN214043657U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 沈晓亮;韩泉栋 申请(专利权)人: 江苏国睿微电子有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/10
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 210000 江苏省南京市江宁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防静电式集成电路基板,包括基板组件、静电分散组件、下层防护组件和上层防护组件,所述的基板组件由基板本体和卡槽组成,所述的静电分散组件由第一静电导流条和第二静电导电条组成,所述的下层防护组件由外层框、安装板、第一活性炭和静电吸附棉组成,所述的上层防护组件由上安装板和第二活性炭组成,首先通过在基板组件上设计的静电分散组件,继而便于将基板本体上的静电分散向外导流,有效的避免静电堆积的问题,其次由下层防护组件和上层防护组件的相互配合作用,不仅能够避免外部灰尘吸附到基板本体,避免加重静电堆积,此外因活性炭具备很好的透气性,因此利于散热,使其不影响基板本体的运行目的。
搜索关键词: 一种 静电 集成 路基
【主权项】:
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