[实用新型]一种手机主板焊接用保护装置有效
| 申请号： | 202120198234.7 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214721667U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林华生 | 申请（专利权）人： | 江苏卓信达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机主板焊接用保护装置，属于手机主板领域，包括旋转箱，所述旋转箱的上表面固定镶嵌有轴承，旋转箱的内部放置有转杆，转杆的顶端贯穿轴承并延伸至旋转箱的上方，旋转箱的正面开设有调节口，转杆的顶端固定连接有工作台，旋转箱的左右两侧面均固定连接有底板，每个底板的上表面均固定连接有固定腿；通过调节箱的调节，能够使焊接头与主板进行接触，即可进行焊接工作，有效的避免了焊接存在困难的问题，通过滑动板的相互远离，能够将连接杆插入到安装口的内部，增加了安装杆的固定性，通过安装杆的固定，达到了对保护罩固定的效果，有效的避免了在对手机主板焊接的过程中不具备保护措施的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 焊接 保护装置 | ||
【主权项】：
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