[实用新型]一种集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构有效
| 申请号： | 202120196356.2 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214845578U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王忠 | 申请（专利权）人： | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构，包括电路板，所述电路板的上端设有集成电路芯片，所述集成电路芯片的两侧壁均焊接有引脚，两个所述引脚的下端均与电路板的上壁焊接，所述电路板的上端设有外壳，所述外壳内设有测试主板，所述外壳相背的侧壁均固定连接有连接块，两个所述连接块上均设有用于夹持两个引脚的夹持机构，所述外壳内设有散热机构。本实用新型进行测试时，风扇通电对绝缘导热层进行散热，加快热量散发，散热翅片将外壳上的热量快速散发出去，这样在进行测试时，热量对测试的结果不会产生影响，提高了测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 介质击穿 可靠性分析 测试 结构 | ||
【主权项】：
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