[实用新型]一种大电流电感组装导片组件有效
| 申请号： | 202120173983.4 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214377963U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张勇;朱立;李杰;王锐 | 申请（专利权）人： | 汉中大成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 724299 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流电感组装导片组件，包括安装板和盖板，安装板上开设有若干安装孔，安装板上端插接盖板，盖板内两侧均开设有固定槽，两个固定槽内均通过螺纹杆固定连接插杆，若干安装孔均插接有导片，若干导片上插接有磁材，本实用新型的有益效果是：通过将导片和磁材安装在安装孔内，在由盖板盖住安装板的方式，能够避免出现安装倾斜或安装不到位的情况，并且也能避免在运输过程中出现摇晃的现象，同时，提高了安装效率，无需人工检查安装情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 电感 组装 组件 | ||
【主权项】：
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