[实用新型]双工位锡球喷射焊接机有效

专利信息
申请号: 202120171197.0 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN215145488U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 丁玲;吕振林 申请(专利权)人: 深圳市同创精密自动化设备有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了焊接机领域中的一种双工位锡球喷射焊接机,其内部的工作台上,照相系统和焊接系统并行的横跨于运料系统上,运料系统包括运料电机、运料轨道及设于运料轨道上的运料平台,运料电机带动运料平台沿着运料轨道前后移动,照相系统包括照相机及带动照相机横向移动的照相横移组件、带动照相电机纵向移动的照相纵移组件,焊接系统包括焊接装置及带动焊接装置横向移动的焊接横移组件、带动焊接装置纵向移动的焊接纵移组件。本实用新型通过两个并排的运料系统进行运料,充分利用了处于闲置状态的资源,大大提高了锡球喷焊的效率,同时通过照相系统对焊接前后的摄像头模组进行拍照,保证锡球喷焊的效果,增加产品良率。
搜索关键词: 双工 位锡球 喷射 焊接
【主权项】:
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