[实用新型]一种电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202120167102.8 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN215091194U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 牛冠铮 申请(专利权)人: 牛冠铮
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 刘景祥
地址: 350108 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,更具体的说是一种电路板焊接装置。包括电路板固定组件、电路板预热机构、焊接机构和支座。其有益技术效果为本实用新型可以在焊接之前,对电路板先进行预热,通过对电路板的预热处理,能够减少焊接接头的冷却速度,避免产生变形。所述的电路板固定组件的四角处分别设置一个支座,电路板预热机构设置在电路板固定组件的左端,焊接机构设置在电路板固定组件的右端,固定座的两端分别滑动连接一个滑杆,两个滑杆的两端分别固定连接一个固定块,四个固定块皆固定连接在工作台上,固定座的两端分别设有一个第一滑道,移动抵块的两端分别滑动连接在两个第一滑道内。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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