[实用新型]一种膏药贴生产设备的切片装置有效

专利信息
申请号: 202120153191.0 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214293415U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 付文祥 申请(专利权)人: 菏泽瑞康机械有限公司
主分类号: B26D7/22 分类号: B26D7/22;B26D7/18;B26D1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 274000 山东省菏*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种膏药贴生产设备的切片装置,包括椭环形刀片,所述椭环形刀片的下方设有工作台,所述工作台的顶部开设有椭圆形孔,椭圆形孔与椭环形刀片的外侧相适配,椭圆形孔的前侧内壁和后侧内壁之间固定连接有支撑杆,且支撑杆的顶部固定连接有椭圆形支撑座,椭圆形支撑座与椭环形刀片的内侧相适配。本实用新型设计合理,便于对椭环形刀片遮挡防护,避免人员取放膏药贴时被割伤,便于对膏药贴实现剪切的功能,有效避免因直接冲切碰撞对椭环形刀片造成的损伤现象,且便于在冲切片完成后自动将卡在椭环形刀片内的膏药贴向下吹落,无需人工扣出,省时省力,满足使用需求,有利于使用。
搜索关键词: 一种 膏药 生产 设备 切片 装置
【主权项】:
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