[实用新型]一种适用于电路板的半自动化点焊装置有效
| 申请号: | 202120149664.X | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN214322117U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 张红霞;林芳;邵红庄 | 申请(专利权)人: | 济南云路金电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250100 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种适用于电路板的半自动化点焊装置,主要涉及电路板加工设备技术领域,包括底座,在所述底座上对称设置支撑柱,对称设置的支撑柱分别连接横梁两端,在红外线定位器,的作用下,水平丝杠的转动带动移动块进行横向的定位运动,调整定位线管在弧形滑动环上的位置,使得锡线刚好位于焊枪下方,实现平面定位焊点,对应调整定位气嘴在弧形滑动环上的位置,将点焊点冷却,实现了锡条的自动送料和自动点焊,锡条送料效率高,点焊速度快、效率高,从而提高了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 电路板 半自动 点焊 装置 | ||
【主权项】:
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