[实用新型]一种可折叠电路板结构有效

专利信息
申请号: 202120149662.0 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214338193U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 邵红庄;张紫霄;孟栋 申请(专利权)人: 济南云路金电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种可折叠电路板结构,主要涉及电路板技术领域,包括卡座,所述卡座底部和两侧均设有开口,所述卡座两侧开口分别通过铰接轴与第一电路板、第二电路板铰接,在所述第一电路板、第二电路板底部均设有条形孔,在所述卡座上对称设置腰形孔,所述腰形孔上部连接水平卡锁孔、下部连接竖直卡锁孔,将第一电路板和第二电路板分别通过铆钉导向轴贯穿条形孔、腰形孔铆接卡座,所述铰接轴与铆钉导向轴通过拉紧弹簧连接,通过卡座和铆钉导向轴使得第一电路板、第二电路板在卡座上对称设置的腰形孔转动,同时通过拉紧弹簧水平定位在水平卡锁孔,竖直定位在竖直卡锁孔,结构简单,设计合理,体积小,有效节省空间。
搜索关键词: 一种 可折叠 电路板 结构
【主权项】:
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