[实用新型]一种电路板高精准打孔装置有效
| 申请号: | 202120131731.5 | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN215038127U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 陈友华;吴志伟;刘远峰;李可钢;舒文红;黄文平;邓春华;甘品标;赵帅博;李波 | 申请(专利权)人: | 东莞市玮孚电路科技有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/00;B26D7/02;B26D5/08 |
| 代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 罗崇保 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路板高精准打孔装置,包括安装底座,所述安装底座顶部的两侧均固定连接有固定机构,所述安装底座顶部的两侧均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定连接有安装板,所述安装板顶部的右侧固定连接有收集箱,所述安装板的底部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的输出端固定连接有安装筒,所述安装筒的顶部通过电机安装箱固定连接有驱动电机,本实用新型涉及电路板生产加工技术领域。该电路板高精准打孔装置,通过钻头在对电路板钻孔的过程中产生的废屑被限制在安装筒内,并通过真空管吸入收集箱内,有效防止废屑四处飞溅影响操作,既保证了电路板成品的整洁和外观质量,也有效提高了钻孔的精确度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 精准 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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