[实用新型]一种电路板高精准打孔装置有效

专利信息
申请号: 202120131731.5 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN215038127U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 陈友华;吴志伟;刘远峰;李可钢;舒文红;黄文平;邓春华;甘品标;赵帅博;李波 申请(专利权)人: 东莞市玮孚电路科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/00;B26D7/02;B26D5/08
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 罗崇保
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板高精准打孔装置,包括安装底座,所述安装底座顶部的两侧均固定连接有固定机构,所述安装底座顶部的两侧均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定连接有安装板,所述安装板顶部的右侧固定连接有收集箱,所述安装板的底部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的输出端固定连接有安装筒,所述安装筒的顶部通过电机安装箱固定连接有驱动电机,本实用新型涉及电路板生产加工技术领域。该电路板高精准打孔装置,通过钻头在对电路板钻孔的过程中产生的废屑被限制在安装筒内,并通过真空管吸入收集箱内,有效防止废屑四处飞溅影响操作,既保证了电路板成品的整洁和外观质量,也有效提高了钻孔的精确度。
搜索关键词: 一种 电路板 精准 打孔 装置
【主权项】:
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