[实用新型]一种高机械强度半片双玻组件有效
申请号: | 202120118803.2 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN214477504U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 陈燕平;冯晨笛;林俊良;林金锡;林金汉 | 申请(专利权)人: | 常州亚玛顿股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/054 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 毛姗 |
地址: | 213021 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型为一种高机械强度半片双玻组件,包括依次层压连接的正玻、上封装胶膜、半片电池片、下封装胶膜和背玻,相邻两个所述半片电池片的间隙处还设有反光结构一和反光结构二,所述反光结构一和所述反光结构二均位于所述背玻上,所述背玻上开设有若干安装孔,若干所述安装孔位于同一直线上,且若干所述安装孔位于相邻两个所述半片电池片的间隙处,若干所述安装孔穿过所述反光结构一设置,所述反光结构二为镀釉层,所述反光结构一为反光条。本实用新型通过取消背玻上对应开安装孔处的镀釉层,增加了背玻和双玻组件安装孔附近的机械强度,提高了双玻组件的载荷能力和良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 机械 强度 半片双玻 组件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的