[实用新型]一种应用在手机主板上的导电泡棉有效
| 申请号： | 202120116825.5 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN213938747U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王芳;谢功名;苏燕鹏;吕红生 | 申请（专利权）人： | 深圳市星唛达科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用在手机主板上的导电泡棉，阵列分布在离型膜上，所述导电泡棉包括第一泡棉层，所述第一泡棉层的外表面包裹有第一导电布层，并通过所述第一导电布层连接石墨层，所述石墨层远离所述第一导电布层的侧面上连接有金属纤维层，可通过所述石墨层以及所述金属纤维层提升所述导电泡棉的屏蔽效果；所述石墨层通过所述金属纤维层连接第二泡棉层，所述第二泡棉层的外侧设置有第二导电布层，所述离型膜与其中一个所述第二导电布层粘接，设置所述第一泡棉层和两个所述第二泡棉层提升所述导电泡棉对所述手机主板的缓冲效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 手机 主板 导电 | ||
【主权项】：
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