[实用新型]一种PCB板高效散热装置有效
| 申请号： | 202120090835.6 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN215453374U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 舒耀增;卢添福 | 申请（专利权）人： | 钧捷智能（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 刘康平 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板高效散热装置，包括散热片、导热硅胶片、Sensor板组件和PCB板，该设计采用上下两层导热硅片的基础上，上下再增加两个散热片的方式进行高效散热，发热的元器件上方贴附高热导率的导热硅胶片，并再导热硅胶片的上方追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。发热的元器件的下方，贴附导热硅胶片并再追加一个散热片，使得发热源能快速传导至散热片上。通过上、下两层高效快速散热，可解决了现阶段PCB元器件过热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 高效 散热 装置 | ||
【主权项】：
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